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分辨率2540 DPI DRS碎片去除系统 Glunz＆Jensen Plate Developer C85 光源1X激光头gen 1-64 Diodes min。板尺寸240 x 240毫米板厚度0.15-0.30 mm 板型热铝板830 mm 生产力：最多17个板/H RIP RIP max。盘子尺寸670 x 525毫米
板格式：最大830 x 660毫米，最低324 x 370毫米电源：200-240V，50/60 Hz ComputerControl System MPS68 MPS68 曝光技术：热CTP系统重量大约1.000 kg 速度：每小时最多21个板（在2,400 dpi时）一个TH 85板开发人员板厚度：0.15...
16个二极管
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