All Rip and Software IncludedResolution 2,400dpiImaging system 830 nm infrared thermal16-channel infrared laser diodes
4-up / B1-formatLaser GEN IIIStackerKodak 85 processor for thermal plateswith PC and software/interface, dongel64 DiodesCTP Computer-to-Plate Imagesetter For Thermal Plates 830nmLaser Imaging Time 7155.74 hoursPlate Counter 79637 pieces Sum of Exposure time 7346.93 hours...
Risoluzione 2540 dpi Sistema di rimozione dei detriti DRS Glunz & Jensen Plate Sviluppatore C85 sorgente luminosa 1x testa laser gen 1 - 64 diodi min. Dimensione della piastra 240 x 240 mm Spessore della piastra 0,15 - 0,30 mm Tipo di piastra di alluminio termico piastre 830 mm...
Formato piastra: massimo 830 x 660 mm, minimo 324 x 370 mm Alimentazione: 200-240 V, 50/60 Hz Sistema ComputerControl MPS68 Tecnologia di esposizione: tecnologia di esposizione termica: sistema CTP termico peso ca. 1.000 kg Velocità: fino a 21 piastre all'ora (a 2.400 dpi) ...
16 diodi
16 diodi
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